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除濕機在電子廠的應用及原理


 濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內部,造成內部電路氧化腐蝕短路,以及組焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生壓力,使塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內部裂紋和延伸到元件表面的裂紋,甚至發生元件鼓脹和爆裂,又稱為“爆米花”,這將導致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產品中去,使產品的可靠性出現問題。其它IC類電子元件,大都也存在潮濕的危害問題。
    絕大部分電子產品都要求在干燥條件下存放。否則,電容器受潮后容量會減少,集成電路等受潮后易產生內部故障;潮濕還會使計算機CPU及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化,導致接觸不良或焊結性變差,晶體產生氧化等。將電子器件存放于相對濕度40%的環境中,可保證安全。
    潮濕對電子元器件的危害,已成為一項非常嚴峻的事情,隨著潮濕敏感性元件使用的增加,諸如薄的密間距元件和球柵陣列,這個問題就越嚴重,對電子產品的品管提出了嚴重的挑戰。
    電子廠除濕機的工作原理:
    被處理的空氣經風扇吸入后,先經空氣過濾網過濾,然后在冷卻的蒸發器上降溫除濕,將空氣中多余水蒸汽冷凝為水,使空氣含濕量減少,由于除濕的冷凝水帶走了一部分濕熱,使空氣的溫度隨之降低,為了使空氣溫濕度適宜,除濕機特有的結構使除濕后的空氣再經過冷凝器加熱升溫,從而提高環境溫度,使除濕機除濕效果大大提升。
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